フロロパワーFFTは、O2ラジカルを含むプラズマ環境に向けて専用の設計が為されているFFKM材質の中でも上級グレードに位置し、主に半導体製造のドライプロセスに於ける最も過酷な環境で〜採用されています。ラジカル化したプロセスガス(O2ラジカル、並びにCF4、NF3、HBr、CL2、NH3、SiH4などによるハロゲンラジカル)に起因する重量減少やクラックを極めて高い水準で抑制し、半導体製造に於けるエッチング装置、CVD装置のチャンバーリッドや静電チャック、ハンドリングパッドといった箇所で、パーティクル発生源とならずに長期に亘って機能を維持することが出来ます。尚、フロロパワーFFTはプラズマ専用FFKMの中で上級グレードに位置付けられておりますが、ゲートバルブやアイソレーションバルブなどの動的な箇所には中級グレードのフロロパワーFFRの方が適していることがあります。ラジカルに係る重量減少のみを基軸に上級と中級にグレードを分けておりますが、それぞれが異なる特性を担っております旨も、お含みおき願います。また、パーフルオロエラストマー(FFKM)系統の材質には様々な細分類がラインナップされておりますが、その中でもフロロパワーFFTは半導体や液晶ディスプレイの製造といった電子産業に需要が集中する特定用途に特化したゴム材質となります。ご留意ください。
* | 名称(規格名や通称) | : | フロロパワーFFT、FP-FFT |
* | 代表的な特性(優) | : | 耐プラズマ性(酸素ラジカル/ハロゲンラジカル);上級 |
(劣) | : | 特定用途向け | |
* | 使用温度範囲の目安 | : | 0〜260℃ |
* | 含有物質等の法規制 | : | 環境負荷物質(RoHS指令10物質);閾値以下 REACH規制対象物質(SVHC物質);意図的添加なし TSCA PBT5物質(DecaBDE、2,4,6-TTBP、PIP(3:1)、HCBD、PCTP);意図的添加なし |
Oリングのサイズ選定は、規格の中から行うのが一般的です。以下から必要なサイズが含まれている規格を選択して下さい。尚、早見表は各規格に含まれるサイズの目安を知るのに便利です。縦軸の線径(Oリング断面の太さ)に対し、対応している内径の範囲を横軸で確認することが出来ます。その他、規格の詳細についてはOリング寸法の規格を参照して下さい。