フロロパワーFFRは、O2ラジカルを含むプラズマ環境に向けて専用の設計が為されているFFKM材質の中でも中級グレードに位置し、主に半導体製造のドライプロセスに於いて採用されています。ラジカル化したプロセスガス(O2ラジカル、並びにCF4、NF3、HBr、CL2、NH3、SiH4などによるハロゲンラジカル)が齎す重量減少からのパーティクルを非常に高い水準で抑制することが可能で、優れた機械特性、及びFFKMとしては低帯電性であることと併せ、半導体製造に於けるエッチング装置、CVD装置のゲートバルブやアイソレーションバルブといった動的箇所での使用に適しています。尚、フロロパワーFFRはプラズマ専用FFKMの中で中級グレードに位置付けられておりますが、ラジカルに係る重量減少のみを基準としたグレード分類であって、先述の様な動的環境での働きでは上級グレードのフロロパワーFFTを凌ぎます。完全な下位代替となる下級グレードのフロロパワーFFDRとは異なり、部分的には上級グレードよりも優位な特性がある点も、お含みおき願います。また、パーフルオロエラストマー(FFKM)系統の材質には様々な細分類がラインナップされておりますが、その中でもフロロパワーFFRは半導体や液晶ディスプレイの製造といった電子産業に需要が集中する特定用途に特化したゴム材質となります。併せてご留意ください。
* | 名称(規格名や通称) | : | フロロパワーFFR、FP-FFR |
* | 代表的な特性(優) | : | 耐プラズマ性(酸素ラジカル/ハロゲンラジカル);中級 |
(劣) | : | 特定用途向け | |
* | 使用温度範囲の目安 | : | 0〜230℃ |
* | 含有物質等の法規制 | : | 環境負荷物質(RoHS指令10物質);閾値以下 REACH規制対象物質(SVHC物質);意図的添加なし TSCA PBT5物質(DecaBDE、2,4,6-TTBP、PIP(3:1)、HCBD、PCTP);意図的添加なし |
Oリングのサイズ選定は、規格の中から行うのが一般的です。以下から必要なサイズが含まれている規格を選択して下さい。尚、早見表は各規格に含まれるサイズの目安を知るのに便利です。縦軸の線径(Oリング断面の太さ)に対し、対応している内径の範囲を横軸で確認することが出来ます。その他、規格の詳細についてはOリング寸法の規格を参照して下さい。