フロロパワーFFTは、O2ラジカルを含むプラズマ環境に向けて専用の設計が為されているFFKM材質の中でも上級グレードに位置し、主に半導体製造のドライプロセスに於ける最も過酷な環境で採用されています。ラジカル化したプロセスガス（O2ラジカル、並びにCF4、NF3、HBr、CL2、NH3、SiH4などによるハロゲンラジカル）に起因する重量減少やクラックを極めて高い水準で抑制し、半導体製造に於けるエッチング装置、CVD装置のチャンバーリッドや静電チャック、ハンドリングパッドといった箇所で、パーティクル発生源とならずに長期に亘って機能を維持することが出来ます。尚、フロロパワーFFTはプラズマ専用FFKMの中で上級グレードに位置付けられておりますが、ゲートバルブやアイソレーションバルブなどの動的な箇所には中級グレードのフロロパワーFFRの方が適していることがあります。ラジカルに係る重量減少のみを基軸に上級と中級にグレードを分けておりますが、それぞれが異なる特性を担っております旨も、お含みおき願います。また、パーフルオロエラストマー（FFKM）系統の材質には様々な細分類がラインナップされておりますが、その中でもフロロパワーFFTは半導体や液晶ディスプレイの製造といった電子産業に需要が集中する特定用途に特化したゴム材質となります。ご留意ください。 | 
