フロロパワーFFRは、O2ラジカルを含むプラズマ環境に向けて専用の設計が為されているFFKM材質の中でも中級グレードに位置し、主に半導体製造のドライプロセスに於いて採用されています。ラジカル化したプロセスガス（O2ラジカル、並びにCF4、NF3、HBr、CL2、NH3、SiH4などによるハロゲンラジカル）が齎す重量減少からのパーティクルを非常に高い水準で抑制することが可能で、優れた機械特性、及びFFKMとしては低帯電性であることと併せ、半導体製造に於けるエッチング装置、CVD装置のゲートバルブやアイソレーションバルブといった動的箇所での使用に適しています。尚、フロロパワーFFRはプラズマ専用FFKMの中で中級グレードに位置付けられておりますが、ラジカルに係る重量減少のみを基準としたグレード分類であって、先述の様な動的環境での働きでは上級グレードのフロロパワーFFTを凌ぎます。完全な下位代替となる下級グレードのフロロパワーFFDRとは異なり、部分的には上級グレードよりも優位な特性がある点も、お含みおき願います。また、パーフルオロエラストマー（FFKM）系統の材質には様々な細分類がラインナップされておりますが、その中でもフロロパワーFFRは半導体や液晶ディスプレイの製造といった電子産業に需要が集中する特定用途に特化したゴム材質となります。併せてご留意ください。 | 
